1納米相當(dāng)于一根頭發(fā)絲直徑的五萬分之一，1埃米則是將這五萬分之一的頭發(fā)絲再細分成十份。目前基于Intel 18A（18埃米，即1.8納米）制程工藝的英特爾AI PC平臺（客戶端系統(tǒng)級芯片，代號為Panther Lake）已在晶圓廠投入量產(chǎn)，小小一片PC芯片上已集成上百億個晶體管。
11月19日，英特爾副總裁兼中國區(qū)軟件工程和客戶端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理高嵩在英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上表示，Intel 18A制程將成為英特爾未來三代PC和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品基石。英特爾工程師正在研發(fā)Intel 14A等更先進的制程技術(shù)，PC產(chǎn)業(yè)的埃米時代已經(jīng)到來。
AI帶來的邊緣計算日益增長
人工智能正以前所未有的速度演進，開源與閉源模型之間的能力差距正在迅速收窄。高嵩表示，在這場技術(shù)浪潮中，中國的開放權(quán)重模型在數(shù)量和質(zhì)量上都取得了令人矚目的成就，優(yōu)秀模型層出不窮，中國模型實現(xiàn)了從奮力追趕到屹立潮頭的飛躍，在全球技術(shù)生態(tài)中確立了不可忽視的引領(lǐng)地位。AI模型生態(tài)的創(chuàng)新和模型能力的增長，為端側(cè)AI開啟廣闊空間，新范式已經(jīng)到來。
“事實上，人們第一次真正體驗到人工智能帶來的商業(yè)影響，往往是在邊緣計算領(lǐng)域。”高嵩表示，從AI PC到手機、網(wǎng)頁瀏覽器，再到日益增長的邊緣領(lǐng)域，AI帶來的機遇無處不在。生成式AI在邊緣大規(guī)模部署，工業(yè)場景中的振動、溫度、濕度、壓力、文字、語音、視頻等豐富的多模態(tài)數(shù)據(jù)亟待處理，AI與控制高度融合，行業(yè)智能體助手涌現(xiàn)。
AI PC概念提出至今不到兩年，AI PC的發(fā)展正從過去在傳統(tǒng)應(yīng)用中加載AI插件實現(xiàn)能力升級的“AI增強型PC”向“AI原生PC”演進。高嵩將AI PC的綜合能力歸結(jié)為感知、認知、執(zhí)行、記憶與學(xué)習(xí)五大核心要素，這五大能力的協(xié)同進化，將帶來智能體應(yīng)用新時代。
高嵩認為，未來“AI原生PC”的軟件、硬件與應(yīng)用都將深度融合AI算法與數(shù)據(jù)，讓智能變得隨心所用。這一轉(zhuǎn)變的核心是讓PC從冰冷的工具進化為擁有多模態(tài)感知能力的伙伴。未來的交互將不再局限于鍵盤、鼠標(biāo)，而是基于語言、屏幕與攝像頭的自然互動，具備更深度的感知和理解能力。
今年底將累計出貨約1億臺AI PC
今年進博會期間，英特爾副總裁薩拉·坎普表示，數(shù)字化浪潮從未停歇，從最初的辦公自動化到互聯(lián)網(wǎng)普及，再到移動互聯(lián)與云計算，計算機不僅是生產(chǎn)力工具，更是連接世界、創(chuàng)造價值的窗口。英特爾預(yù)計到今年底將累計出貨約1億臺AI PC。
10月份，英特爾發(fā)布代號為Panther Lake的下一代AI PC平臺，該平臺是首款基于Intel 18A制程工藝的客戶端SoC（系統(tǒng)級芯片），在相同功耗下多核性能提升50%，圖形性能比上一代提升50%以上，整體AI算力達180 TOPS，已在英特爾晶圓廠投入量產(chǎn)。采用的Intel 18A制程工藝實現(xiàn)相同功耗下性能提升超過15%，相同性能下功耗降低25%以上，晶體管密度提升30%，在更小面積上集成更多晶體管。
英特爾副總裁兼中國區(qū)軟件工程和客戶端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理高嵩。
埃米時代的兩大核心技術(shù)是RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和PowerVia背面供電技術(shù)。半導(dǎo)體器件的功能通過晶體管的開關(guān)控制來實現(xiàn)，晶體管越小，電流控制就越困難。面對微觀世界的挑戰(zhàn)，RibbonFET技術(shù)將晶體管中的電流通道制成納米級的“薄片”，然后用“柵極”從四面包裹。通過給柵極施加電壓來控制電流開關(guān)，開關(guān)越快，晶體管工作得就越快。高嵩表示，這就像從單方向按壓水管變?yōu)橛檬秩轿晃兆∷軄砜刂扑鳎雽?dǎo)體晶體管開關(guān)控制變得更高效快捷，同時減少漏電。
在千百萬倍放大的顯微鏡下，芯片內(nèi)部就像一塊“千層餅”。晶體管層之上還有很多電路層, 包括供電電路和信號電路。隨著晶體管密度提高，芯片內(nèi)部的電路層越來越擁擠，為布線和供電帶來挑戰(zhàn)。PowerVia背面供電技術(shù)將供電電路搬到晶體管層的背面，專門負責(zé)供電，而正面只部署信號電路。高嵩表示，這既精簡了電路設(shè)計與實現(xiàn)，減少了對信號的干擾，提供了更大布線空間，又降低電壓損耗，提高整體性能。
澎湃新聞記者 張靜
