生成式AI帶來創新的同時，也帶來芯片功耗與服務器功耗的劇烈上升。與之對應，單機柜功率密度也不斷增大。面對數據中心高密度計算的趨勢，傳統風冷制冷模式已經無法滿足芯片功耗增長帶來的散熱需求。
    液冷技術是數據中心制冷的未來發展趨勢。液冷技術采用冷卻液和工作流體對發熱設備進行冷卻，利用高比熱容的液體代替空氣，提升了制冷效率，降低制冷能耗。液冷比傳統風冷具備更強的冷卻能力，其冷卻力是空氣的1,000-3,000倍，熱傳導能力是空氣的25倍。同等散熱水平時，液冷系統相比傳統風冷系統約節電30%-50%，PUE值可降至1.2以下。以500kw數據中心為例，相對于風冷微模塊系統，采用液冷系統每年可節省電費90萬元。
    HPC、AI等高密度計算應用服務器采用液冷技術，能更好地支持高功耗芯片解熱，使得CPU正常工作溫度在40°C~50°C，比風冷約低20°C，避免局部熱點產生；對比風冷服務器，液冷服務器內部風扇頻率降低、振動影響減小，降低了內存和硬盤的故障率。
    目前主流液冷單機柜功率已提升至65KW以上，部署密度得到進一步提高，滿足了市場對計算能力的更高要求，為數據中心節約大量空間。
    數據中心液冷解決方案，由“室外一次側液冷循環系統（以冷卻塔為主）+機房內二次側液冷循環系統（CDU為主）+液冷服務器”構建。系統組成如下圖所示：  

室外一次側液冷循環系統主要包括冷卻塔、水泵、定壓補水裝置、軟化水裝置和純化水裝置等。機房內二次側液冷循環系統主要包括冷卻水分配單元CDU及連接CDU與液冷機柜的不銹鋼管路等。液冷系統充分考慮冗余性，關鍵設備，冷卻塔、水泵、CDU均采取N+1冗余備份的方式，確保液冷系統的長期穩定運行。